[实用新型]一种加固型芯片传导散热器有效
| 申请号： | 201320793094.3 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203607389U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 梁远蕾 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加固型芯片传导散热器，包括与芯片直接接触的散热板，散热板套设在散热器上设置的限位块之间，散热板与散热器之间还设有软性导热材料。本实用新型将散热板设计为与芯片之间直接接触，热量直接快速传导至铜片，铜片再将热量传递至散热器，最后将热量散出，提高了芯片的散热性能，克服了现有技术中散热存在的缺陷，保证芯片正常工作。在散热器上进行限位块的设计，在振动等环境条件下使用，不会出现散热板移位，增加了工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加固 芯片 传导 散热器 | ||
【主权项】：
一种加固型芯片传导散热器，其特征在于，包括与芯片（2）直接接触的散热板（5），散热板（5）套设在散热器（4）上设置的限位块（6）之间，散热板（5）与散热器（4）之间还设有软性导热材料（3）。
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