[发明专利]传导装置有效

专利信息
申请号: 201910266058.3 申请日: 2019-04-03
公开(公告)号: CN111786159B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 高伟强 申请(专利权)人: 高天星
主分类号: H01R13/15 分类号: H01R13/15;H01R13/187;H01R13/24
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军;孙金瑞
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种传导装置,包含两个基底单元、三个分别位于所述基底单元间及相反两侧的导电单元、两个分别叠置于两侧导电单元外的表面单元,及导通单元。每一个基底单元包括基板、设置于所述基板的导电层,及设置于所述导电层的封板。每一个导电单元包括多个接触件,每一个接触件具有位于所述基底单元投影范围内的基部,及至少一个延伸至所述基底单元投影范围外的臂部。每一个表面单元包括绝缘板,及叠置于所述绝缘板的导电板。所述导通单元包括至少一个贯穿所述基底单元及所述表面单元,且与所述导电层与所述导电板电性连接的导通件,以因应多种电性测试需求。
搜索关键词: 传导 装置
【主权项】:
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