[实用新型]一种全金属一体化LED灯珠封装结构

摘要

本实用新型公开了一种全金属一体化LED灯珠封装结构，包括方形的灯杯，灯杯顶部设置有倒置的平顶正四角锥状的凹槽，凹槽底部圆槽中设置有LED发光芯片，凹槽底部下方的灯杯中还设置有通腔，线路板从通腔中穿过，灯杯凹槽底部两侧分别开有露出线路板的开口，且开口露出的线路板上分别安装有电极焊盘。本实用新型可提高灯珠的散热效果，以及单位面积内的光效和功率。

主权项

一种全金属一体化LED灯珠封装结构，包括有方形的灯杯，其特征在于：灯杯顶部向灯杯中设置有倒置的平顶正四角锥状的凹槽，凹槽的底部设置有圆槽，圆槽中设置有LED发光芯片，每个凹槽底部下方的灯杯中还设置有通腔，通腔两端腔口分别开在灯杯两侧侧壁上，还包括有线路板，线路板从灯杯一侧穿入灯杯通腔中后再从灯杯另一侧穿出，灯杯凹槽底部两侧分别开有露出线路板的开口，且灯杯凹槽底部开口露出的线路板上分别安装有电极焊盘。