[实用新型]半导体整流桥有效
| 申请号： | 201320683512.3 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN203631532U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 邓华鲜 | 申请（专利权）人： | 乐山希尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 邓小兵 |
| 地址： | 614000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体整流桥，包括塑封体、固定二极管的框架和铝基板，所述铝基板设置在框架上，所述框架和铝基板通过塑封体连接成一整体，且铝基板与框架之间的距离小于1mm。本实用新型在保证其绝缘性能的前提下，能够有效降低半导体整流桥的热阻率，提高半导体整流桥的功率密度，使半导体整流桥的最大输出电流能够达到50A。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 整流 | ||
【主权项】：
一种半导体整流桥，其特征在于：包括塑封体（1）、固定二极管的框架（2）和铝基板，所述铝基板设置在框架（2）上，所述框架（2）和铝基板通过塑封体（1）连接成一整体，且铝基板与框架（2）之间的距离小于1mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐山希尔电子有限公司，未经乐山希尔电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320683512.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于功率器件之间的连接装置
- 下一篇：晶圆盒低磨损率传送装置
