[实用新型]二次压模二次切割封装的LED点阵模块

摘要

本实用新型公开了一种二次压模二次切割封装LED点阵模块，其包括包括PCB、设于该PCB上的LED芯片。所述LED芯片上设有由第一次压模封装而成的透光塑封材料，还设有由第二次压模封装而将相邻的LED芯片横向分隔开的不透光的隔离框罩。本实用新型可彻底隔离相邻LED芯片之间的横纵向发光光线，隔离框罩连接牢固、抗冲击强度高；可便利的根据实际需要切割不同大小尺寸的阵列给客户使用；可通过设计超薄型导光胶层，提升散热效果，提高可靠性；也可根据不同的光学设计要求，在垂直所述PCB的纵截面设计不同的透光胶层图形，适应更广的市场需求，可生产小于2毫米间距的高密度像素点点阵。

主权项

一种二次压模二次切割封装的LED点阵模块，包括PCB（1）、设于该PCB上的LED芯片（2），其特征在于，所述LED芯片（2）上设有由第一次压模封装而成的透光塑封材料（3），还设有由第二次压模封装而将相邻的LED芯片（2）横向分隔开的不透光的隔离框罩（4）。