[实用新型]板上芯片封装车灯有效
| 申请号： | 201320641508.0 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN203533383U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘金林 | 申请（专利权）人： | 刘金林 |
| 主分类号： | F21S8/10 | 分类号： | F21S8/10;F21V19/00;F21W101/023;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种板上芯片封装车灯。本实用新型通过下述技术方案予以实现，包括至少四个LED灯珠，所述各灯珠的晶片集成在同一基板上，晶片与基板直接建立电气连接。本实用新型把若干个灯珠中的晶片集成在一起，组成个发光源。这样做功率增大、亮度增强、电流小。在夜间骑行的时候，能大大提高能见度，从而增加了安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 车灯 | ||
【主权项】：
一种板上芯片封装车灯，其特征是，包括至少四个LED灯珠，所述各灯珠的晶片集成在同一基板上，晶片与基板直接建立电气连接。
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