[实用新型]一种双界面芯片封装的电子标签有效
| 申请号： | 201320587260.4 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN203490725U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 侯斌;胡茂勇 | 申请（专利权）人： | 上海百欣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201424 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双界面芯片封装的电子标签，包括基板，所述基板正面设有天线线圈，所述天线线圈由天线在基板外围环绕而成，天线线圈上设有接触块，所述接触块上覆盖有芯片，天线两端设有跳线连接端，所述基板背面设有连接块和跳线，所述连接块与接触块之间通过铜柱连接，所述跳线连接天线两端的跳线连接端。本实用新型与现有技术相比的优点是：电子标签采用双界面芯片封装方式，天线线圈上的接触块与背面连接块之间有多个铜柱相连，铜柱的高度与基板的厚度相等，在封装铣孔时铣入深度很宽泛，封装适应性强，有效地提高了封装的便利性，减少封装误差，提高产品合格率，经久耐用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 芯片 封装 电子标签 | ||
【主权项】：
一种双界面芯片封装的电子标签，其特征在于：包括基板，所述基板正面设有天线线圈，所述天线线圈由天线在基板外围环绕而成，天线线圈上设有接触块，所述接触块上覆盖有芯片，天线两端设有跳线连接端，所述基板背面设有连接块和跳线，所述连接块与接触块之间通过铜柱连接，所述跳线连接天线两端的跳线连接端。
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