[实用新型]一种半导体引线框架用吸嘴有效
| 申请号： | 201320561107.4 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN203536397U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 罗亦真 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体引线框架用吸嘴，包括杆体和封盖，所述杆体选用SKD11材料杆体，所述杆体前端连有嘴头，所述嘴头底面覆有防磨结构。本实用新型通过在吸嘴嘴头底面覆有防磨结构的方法，解决了现有吸嘴嘴头多次接触芯片后嘴头磨损的技术难题，延长了吸嘴的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 用吸嘴 | ||
【主权项】：
一种半导体引线框架用吸嘴，包括杆体和封盖，所述杆体前端连有嘴头，其特征是，所述杆体选用SKD11材料杆体，所述嘴头底面覆有防磨结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
