[实用新型]孔金属化聚四氟乙烯多层线路板有效
| 申请号： | 201320293632.2 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN203243600U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 徐正保 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 周豪靖 |
| 地址： | 314107 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型所设计的一种孔金属化聚四氟乙烯多层线路板，它主要包括线路板，线路板由若干层聚四氟乙烯覆铜板组成，在聚四氟乙烯覆铜板之间通过聚四氟乙烯黏结层连接，在线路板上设有若干通孔，在线路板表面的局部和通孔内表面设有电镀层，这种孔金属化聚四氟乙烯多层线路板，其采用聚四氟乙烯覆铜板和具有相同性质的聚四氟乙烯黏结材料组成的线路板，具有介电常数性能和介电损坏稳定，利于高频信号传输，广泛应用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗、3G通信等电子领域等电子设备的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 聚四氟乙烯 多层 线路板 | ||
【主权项】：
一种孔金属化聚四氟乙烯多层线路板，它包括线路板，其特征是线路板由若干层聚四氟乙烯覆铜板组成，在聚四氟乙烯覆铜板之间通过聚四氟乙烯黏结层连接,在聚四氟乙烯覆铜板的内表面设有棕化处理层，在所述的聚四氟乙烯覆铜板的外表面设有等离子活化层。
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