[实用新型]研磨工件用研磨垫及化学机械研磨装置有效

专利信息
申请号: 201320262515.X 申请日: 2013-05-14
公开(公告)号: CN203305049U 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 石井游;伊藤贤也;高桥正三;铃木美加 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/22 分类号: B24B37/22;B24B37/00;B24B37/24
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 梅高强;刘煜
地址: 日本东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型涉及一种研磨工件用研磨垫及化学机械研磨装置。一种研磨垫,能对具有由平面和曲面组合而成的表面形状的工件实施镜面加工。研磨垫(3)安装在可旋转的研磨台(4)上。工件(W)保持在托架(1)上,并被按压在研磨垫(3)上。研磨垫(3)具有:具有用于研磨工件(W)的研磨面的弹性垫(31);支承弹性垫(31)的变形自如的基层(32);以及将弹性垫(31)与基层(32)接合的粘接层(33)。
搜索关键词: 研磨 工件 化学 机械 装置
【主权项】:
一种研磨垫,用于研磨工件,该研磨垫的特征在于,具有:具有研磨面的弹性垫;支承所述弹性垫的变形自如的基层;以及将所述弹性垫与所述基层接合的粘接层。
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