[实用新型]研磨调整装置及化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201320260048.7 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN203245722U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/11;B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种研磨调整装置及化学机械研磨装置。所述研磨调整装置，包括一研磨调整臂，另外，还包括分别位于所述研磨调整臂两端的两个金刚石圆盘。所述化学机械研磨装置，包括：一研磨垫；以及所述研磨调整装置，所述研磨调整装置位于所述研磨垫的上方。采用本实用新型的化学机械研磨装置，可以有效提高研磨调整效果，将研磨过程中所产生的残留浆料以及研磨颗粒及时清除出去，避免了残留浆料以及研磨颗粒的大量堆积，从而降低了对晶片的刮伤和划痕等缺陷的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 调整 装置 化学 机械 | ||
【主权项】：
一种研磨调整装置，包括一研磨调整臂，其特征在于，还包括分别位于所述研磨调整臂两端的两个金刚石圆盘。
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