[实用新型]半导体晶片散热装置有效
| 申请号： | 201320161641.6 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN203205404U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 杨磊 | 申请（专利权）人： | 杨磊 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体晶片散热装置，其包括：一个电路基板，包括有两个扣具；一个半导体晶片，配置于电路基板上并与该电路基板连接；一个散热元件，是一个陶瓷散热元件，配置于半导体晶片上，且该散热元件的两个表面皆是一个平坦表面(不具有任何图案)；以及至少一个固定件，其是一个线条状的固定件，将散热元件与电路基板之间固定，且该固定件的二个末端包括有卡钩，该卡钩透过扣具卡止于电路基板。本实用新型利用固定件将散热元件与该电路基板之间固定(例如，以卡钩式的机械性方式固定)，可使散热片的组装及拆卸更为便利、简单，因此更提高使用者的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片散热装置，包括一个电路基板、一个半导体晶片、一个散热元件以及至少一个固定件，其特征是：所述电路基板，包括有两个扣具；所述半导体晶片，配置于电路基板上并与该电路基板连接；所述散热元件，是一个陶瓷散热元件，配置于半导体晶片上，且该散热元件的两个表面皆是一个平坦表面；以及至少一个固定件，其是一个线条状的固定件，将散热元件与电路基板之间固定，且该固定件的二个末端包括有卡钩，该卡钩透过扣具卡止于电路基板。
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