[实用新型]一种LED灯的封装结构有效
| 申请号： | 201320109254.8 | 申请日： | 2013-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN203118944U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 江向东;江浩澜;郭运昌;吴小军 | 申请（专利权）人： | 安徽湛蓝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 234399 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯的封装结构，包括电路板和若干颗LED芯片，其特征在于：所述的若干颗LED芯片底部涂有底胶，并通过底胶固定在电路板上，所述的若干颗LED芯片周围填充荧光胶体，所述电路板中间位置设有承接座。本实用新型具有色区色温一致，工艺简单、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯的封装结构，包括电路板和若干颗LED芯片，其特征在于：所述的若干颗LED芯片底部涂有底胶，并通过底胶固定在电路板上，所述的若干颗LED芯片周围填充荧光胶体，所述电路板中间位置设有承接座。
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