[实用新型]一种半导体基片的大面积邦定结构有效
| 申请号： | 201320072667.3 | 申请日： | 2013-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN203300703U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 许玉方 | 申请（专利权）人： | 江苏微浪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 211400 江苏省扬州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体基片的大面积邦定结构，包括邦定用半导体基片和邦定用支撑基片，邦定用半导体基片、邦定用支撑基片表面上均设置有键合层，邦定用半导体基片和邦定用支撑基片至少一边的键合层上具有规则或无规则分布的微凸块；邦定用半导体基片键合层与邦定用支撑基片键合层通过邦定工艺进行键合。采用本实用新型的方案，可以大幅提高邦定工艺的成品率，还可以大幅减少划片时金属粘连造成的漏电等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 大面积 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体基片的大面积邦定结构，包括邦定用半导体基片和邦定用支撑基片，其特征在于：邦定用半导体基片、邦定用支撑基片表面上均设置有键合层，邦定用半导体基片和邦定用支撑基片至少一边的键合层上具有规则或无规则分布的微凸块；邦定用半导体基片键合层与邦定用支撑基片键合层通过邦定工艺进行键合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏微浪电子科技有限公司，未经江苏微浪电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320072667.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种微带平衡滤波器
- 下一篇：一种新型防潮户外SMDLED
