[实用新型]发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201320068915.7 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN203312354U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 李道光 | 申请（专利权）人： | 光明半导体（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;韩明花 |
| 地址： | 300350 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种发光二极管封装件。所述发光二极管封装件包括：包含凹部的壳体；位于所述凹部内的发光二极管芯片；位于所述凹部内，并用于包封所述发光二极管芯片的模塑部；其中，所述模塑部从所述凹部内侧面的上端区域隔离。若根据本实用新型，则可以改善发光二极管封装件的发光效率，并可以通过防止模塑部因外界因素受损而提高耐久性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，其特征在于，包括： 包含凹部的壳体； 位于所述凹部内的发光二极管芯片； 位于所述凹部内，并用于包封所述发光二极管芯片的模塑部； 形成于所述凹部内侧面的上端区域的离型剂； 其中，所述模塑部从所述凹部内侧面的上端区域隔离。
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