[实用新型]半导体用焊线有效
| 申请号： | 201320060884.0 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN203192789U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 陈福得;陈燕然;蔡玉贤 | 申请（专利权）人： | 风青实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体用焊线，包含一铜芯材、一非金属包覆层及一金属表皮层。非金属包覆层包覆铜芯材。金属表皮层包覆非金属包覆层，其中非金属包覆层以及金属表皮层用以阻绝铜芯材与存放环境的接触以防止其氧化。如此，经由非金属包覆层与金属表皮层的双重保护，有效地提升了半导体用焊线的保存时间，并节省损耗成本，提升工艺良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 用焊线 | ||
【主权项】：
一种半导体用焊线，其特征在于，包含：一铜芯材；一非金属包覆层，其包覆该铜芯材；以及一金属表皮层，其包覆该非金属包覆层，其中该非金属包覆层与该金属表皮层用以阻绝该铜芯材与存放环境的接触以防止其氧化。
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