[实用新型]一种LED封装基板有效
| 申请号： | 201320059460.2 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN203085644U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈明祥;张学斌;郑怀;罗小兵;刘孝刚 | 申请（专利权）人： | 武汉利之达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李智 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装基板，属于电子封装制造领域。LED封装基板包括基板，基板表面从内向外依次沉积有金属层作为芯片贴装区、焊料滞流区和金线键合区，芯片贴装区与焊料滞流区之间的间隙形成一环形焊料回流通道，环形焊料回流通道与待贴装芯片的形状相同。本实用新型在用于LED芯片贴装中，使焊料在回流通道保持一定形状，控制芯片在与基板组装中的位置和角度自对准方位，从而实现芯片对准，保证LED的光学性能和产品的一致性；同时回流通道能容纳多余的焊料，满足芯片周围焊料高度要求。本实用新型制作工艺简单，生产成本低，适用范围广，对准精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【主权项】：
LED封装基板，包括基板，基板表面从内向外依次沉积有金属层作为芯片贴装区、焊料滞流区和金线键合区，其特征在于，芯片贴装区与焊料滞流区之间的间隙形成一闭合的环形焊料回流通道，环形焊料回流通道与待贴装芯片的形状相同。
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