[实用新型]新型封装二极管有效
| 申请号： | 201320044826.9 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN203085647U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 何景瓷 | 申请（专利权）人： | 何景瓷 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省九江市庐山区十*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了新型封装二极管，涉及二极管技术领域，具体涉及发光二极管的封装结构。包括底座（3）、发光二极管的晶片（1）和引线端子（2）,晶片（1）连接引线端子（2）；在底座（3）下面设置有反光镜（5）,反光镜（5）为向上凹的弧形面；晶片（1）封装于透明的环氧树脂封装体（4）内部，环氧树脂封装体（4）外表为圆球形，晶片（1）位于环氧树脂封装体（4）内圆心位置，环氧树脂封装体（4）位于反光镜（5）中心线的正下方，环氧树脂封装体（4）与底座（3）固定连接，引线端子（2）从底座（3）上面引出。本实用新型解决了现有的发光二极管封装后造成亮度降低，进而使二极管发光效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 封装 二极管 | ||
【主权项】：
新型封装二极管，包括底座（3）、发光二极管的晶片（1）和引线端子（2）,晶片（1）连接引线端子（2）；其特征在于，在底座（3）下面设置有反光镜（5）,反光镜（5）为向上凹的弧形面；晶片（1）封装于透明的环氧树脂封装体（4）内部，环氧树脂封装体（4）外表为圆球形，晶片（1）位于环氧树脂封装体（4）内圆心位置，环氧树脂封装体（4）位于反光镜（5）中心线的正下方，环氧树脂封装体（4）与底座（3）固定连接，引线端子（2）从底座（3）上面引出。
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