[实用新型]一种高导热LED器件

摘要

本实用新型公开了一种高导热LED器件，提供一种低热阻、高光效、高可靠性的LED器件。本实用新型包含有石墨片，石墨片上设有纳米金刚石镀膜层，纳米金刚石镀膜层上设有有机硅胶，有机硅胶上设有焊线引脚，焊线引脚上部内侧设有矩形缺口，焊线引脚矩形缺口处卡合有透镜，透镜覆盖在纳米金刚石镀膜层上呈半球形，纳米金刚石镀膜层上设有固金胶，固金胶上设有LED芯片，LED芯片与焊线引脚之间通过键合线连接。本实用新型采用纳米金刚石镀膜的石墨基板做为大功率LED芯片的封装基板，嵌入式结构透镜，可靠性高、导热快、成本低、制造工艺简单。

主权项

一种高导热LED器件，包含有：石墨片（1），以石墨片（1）做为封装载体，其特征在于，所述石墨片（1）上设有纳米金刚石镀膜层（2），所述纳米金刚石镀膜层（2）上设有有机硅胶（3），所述有机硅胶（3）分布于封装基板的纳米金刚石镀膜层（2）两侧，所述有机硅胶（3）上设有焊线引脚（4），所述焊线引脚（4）呈Z子型，所述焊线引脚（4）上部内侧设有矩形缺口，所述焊线引脚（4）矩形缺口处卡合有透镜（5），所述透镜（5）覆盖在纳米金刚石镀膜层（2）上呈半球形，所述纳米金刚石镀膜层（2）上设有固金胶（7），所述固金胶（7）上设有LED芯片（6），所述LED芯片（6）与焊线引脚（4）之间通过键合线（8）连接。