[发明专利]一种Pb-Sn-Sb-Ag合金钎料及其制备方法有效
申请号: | 201310751544.7 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN104741819B | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 张国清;原辉 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属与稀土应用研究所;中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/40 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘茵 |
地址: | 100012*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种Pb‑Sn‑Sb‑Ag合金钎料,主要用于电子器件金属镀层的软钎焊。该钎料由以下含量的成分组成:Sn15.5~16.5wt%、Sb7.0~8.0wt%、Ag0.01~1.2wt%,Pb余量。该钎料熔化温度适中,对金属镀层具有良好的润湿性,钎焊工艺性好,焊缝耐热冲击性能好,适用于电子器件银(合金)镀层、金镀层、铜的软钎焊。 | ||
搜索关键词: | 电子器件 合金钎料 金属镀层 软钎焊 钎料 熔化 耐热冲击性能 钎焊工艺性 焊缝 金镀层 润湿性 镀层 制备 合金 | ||
【主权项】:
1.一种Pb‑Sn‑Sb‑Ag合金钎料,其特征在于,该钎料为近共晶钎料,熔化温度为236℃~243℃,由以下含量的成分组成:Sn 15.5~16.5wt%、Sb>7.0~8.0wt%、Ag 0.01~1.2wt%,Pb余量。
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- 本发明公开了一种BiSbAg系高温无铅焊料及其制备方法,属于高温软钎料技术领域。该无铅焊料包含如下组分,按重量百分比计,Sb 2.0‑10.5%,Ag 1.6‑4.0%,其余为Bi及少量不可避免的杂质,且该焊料合金中Sb和Ag的重量百分比满足关系式b=‑0.046a2+0.67a+1.11+c,其中a值为Sb的重量百分比,b值为Ag的重量百分比,c的取值范围为‑1.0≤c≤1.0。本发明还公开了该无铅焊料的制备方法。本发明的焊料合金微观组织为包共晶或近包共晶组织,熔程小,并具有优良的力学性能及可靠性,适用于高温软钎焊领域。
- Cu芯球的制造方法-201610835984.4
- 川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 - 千住金属工业株式会社
- 2015-01-28 - 2019-07-16 - B23K35/26
- 本发明涉及Cu芯球的制造方法。本发明的Cu芯球的制造方法具备:提供作为核的Cu球的阶段,该Cu球是纯度为99.9%以上且99.995%以下、U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量、Pb和/或Bi的总含量为1ppm以上、球形度为0.95以上、α射线量为0.0200cph/cm2以下的Cu球;提供覆盖所述Cu球的表面的焊料镀覆膜的阶段,所述焊料镀覆膜为Sn焊料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅焊料合金形成的焊料镀覆膜,对Cu芯球进行平滑化处理的阶段,该阶段中,通过在将Cu芯球浸渍于镀液的状态下照射超声波来对Cu芯球进行平滑化处理,使所述Cu芯球的算术平均表面粗糙度为0.3μm以下。
- 一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法-201710311211.0
- 马鑫;李高峰;汪敏 - 深圳市汉尔信电子科技有限公司
- 2017-05-05 - 2019-07-12 - B23K35/26
- 本发明公开一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法,其中,所述抗氧渗透焊锡膏按重量百分比计,包括80‑90%wt的锡粉以及10‑20%wt的助焊膏,其中,所述助锡膏包括20‑28%wt的丁醚、10‑15%wt的丁烯、3‑5%wt的缓蚀剂、2‑5%wt的触变剂改性氢化蓖麻油以及5‑10%wt的活性剂;本发明提供的抗氧渗透焊锡膏在马鞍型回流温度曲线条件下,尽管经历了较长时间的高温保温,但是本发明通过配方改进明显提高了助焊膏自身的抗氧化能力,从而将活性剂的损耗降到最低,进而保证在焊接过程中,获得润湿良好、焊点光亮、几乎无锡珠的良好效果。
- 高冲击韧性的焊料合金-201910284698.7
- 兰吉特·潘德赫尔;巴瓦·辛格;秀丽·萨卡尔;苏亚塔·舍居迪;阿尼尔·K·N·库马尔;卡玛尼奥·查托帕迪亚伊;多米尼克·洛奇;摩根娜·德阿维拉里巴斯 - 阿尔法金属公司
- 2012-08-02 - 2019-07-09 - B23K35/26
- 本发明涉及高冲击韧性的焊料合金,优选无铅焊料合金,其包含:从35到59wt%Bi;从0到.0wt%Ag;从0到1.0wt%Au;从0到1.0wt%Cr;从0到2.0wt%In;从0到1.0wt%P;从0到1.0wt%Sb;从0到1.0wt%Sc;从0到1.0wt%Y;从0到1.0wt%Zn;从0到1.0wt%稀土元素;以下各项的一种或多种:10从大于0到1.0wt%Al;从0.01到1.0wt%Ce;从大于0到1.0wt%Co;从大于0到1.0wt%Cu;从0.001到1.0wt%Ge;从大于0到.0wt%Mg;从大于0到1.0wt%Mn;从0.01到1.0wt%Ni;和从大于0到1.0wt%Ti,且1余量为Sn,连同任何不可避免的杂质一起。
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