[发明专利]半导体加工设备中气路控制的方法及系统在审
| 申请号： | 201310722602.3 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104731116A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 兰芳 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | G05D7/06 | 分类号： | G05D7/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈振 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工设备中气路控制的方法及系统。其中方法包括判断工艺表单中每一气路在不同步骤中的非零气路流量值是否相同；当非零气路流量值不同时，在每一工艺步骤中，根据工艺表单中的每一气路的气路流量值对所有气路的气路流量进行异步设置，并当气路流量稳定后执行相应的工艺步骤，直至完成所有工艺步骤；当非零气路流量值相同时，对所有气路的气路流量值进行异步设置，并在每一工艺步骤中，根据工艺表单中的气路流量值是否为零打开或关闭气路与工艺腔室之间的阀门；气路流量稳定后执行相应的工艺步骤，直至完成所有工艺步骤。本发明实现气路控制方式的智能选择，缩短气路流量设置时间，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 中气 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体加工设备中气路控制的方法，其特征在于，包括以下步骤：S100，读取工艺表单Recipe中所有气路的气体流量值，判断所述工艺表单中每一气路在不同步骤中的非零气路流量值是否相同，并得到第一判断结果；S200，根据所述第一判断结果进一步判断，当所述工艺表单中每一气路在不同步骤中的非零气路流量值不同时，执行步骤S300；当所述工艺表单中每一气路在不同步骤中的非零气路流量值相同时，执行步骤S400；S300，在每一工艺步骤中，根据所述工艺表单中的每一气路的气路流量值对所有气路的气路流量进行异步设置，并当气路流量稳定后执行相应的工艺步骤，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤；S400，遍历所述工艺表单中的气路流量值，根据每一气路的非零气路流量值对所有气路的气路流量值进行异步设置，并在每一工艺步骤中，根据所述工艺表单中的气路流量值，当气路流量值不为零时，打开所述气路与工艺腔室之间的阀门；否则关闭所述气路与工艺腔室之间的阀门，并当气路流量稳定后执行相应的工艺步骤，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤。
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