[发明专利]组装结构有效
| 申请号： | 201310630307.5 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN104684369B | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 李金城 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京先进知识产权代理有限公司11648 | 代理人： | 赵志显,邵劲草 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种组装结构，包含一壳件及一支撑件。壳件包含一本体及一屏蔽罩体。本体具有至少一卡扣孔。屏蔽罩体罩覆于卡扣孔。支撑件包含一座体及一卡扣块。座体具有一支撑面。卡扣块位于支撑面。卡扣块卡扣于卡扣孔。支撑面接触本体。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种组装结构，其特征在于，包含：一壳件，包含一本体及二屏蔽罩体，该本体具有至少一第一卡扣孔及至少一第二卡扣孔，该二屏蔽罩体分别罩覆于该第一卡扣孔与该第二卡扣孔；以及一支撑件，包含一座体、一弹性板体、至少一第一卡扣块及至少一第二卡扣块，该座体具有一支撑面，该第一卡扣块位于该支撑面，该弹性板体的一端连接于该座体，该第二卡扣块位于该弹性板体的另一端，该第一卡扣块与该第二卡扣块分别卡扣于该第一卡扣孔与该第二卡扣孔，且该支撑面接触该本体，该弹性板体能够弹性变形而令该第二卡扣块具有卡扣于该第二卡扣孔的一卡扣位置及脱离该第二卡扣孔的一释放位置。
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