[发明专利]晶圆正面的器件图形与背面的背孔对准的检测方法

摘要

一种晶圆正面的器件图形与背面的背孔对准的检测方法，包括：提供晶圆；在晶圆正面形成绝缘层；在绝缘层上表面形成检测标记，检测标记与绝缘层之间具有色差；在绝缘层上形成器件图形，器件图形的下表面边界和检测标记在垂直于晶圆正面方向上具有第一对准位置；在晶圆的背面形成背孔；使用光学显微镜通过背孔开口观察，得到背孔底部边界和检测标记在垂直于晶圆正面方向上的第二对准位置，当第二、第一对准位置相同，判定器件图形和背孔对准，当第二、第一对准位置不相同，判定器件图形和背孔未对准。使用本技术方案不需要红外光照射，使用光学显微镜直观观察，就可实现晶圆正面的器件图形与背面的背孔对准的检测目的，且操作简单，易实现。

主权项

一种晶圆正面的器件图形与背面的背孔对准的检测方法，其特征在于，包括：提供晶圆，所述晶圆具有正面和背面；在所述晶圆的正面形成绝缘层；在所述绝缘层上表面形成检测标记，所述检测标记与绝缘层之间具有色差；在所述绝缘层上形成器件图形，所述器件图形与绝缘层接触的下表面边界和所述检测标记在垂直于晶圆正面方向上具有第一对准位置；在所述晶圆的背面形成背孔，所述背孔露出绝缘层；使用光学显微镜通过背孔开口观察，得到所述背孔底部边界和所述检测标记在垂直于晶圆正面方向上的第二对准位置，当所述第二对准位置和所述第一对准位置相同，则判定器件图形和背孔在垂直于晶圆正面方向上对准，当所述第二对准位置和所述第一对准位置不相同，则判定器件图形和背孔在垂直于晶圆正面方向上未对准。