[发明专利]电子部件组装系统和载体识别方法有效

专利信息
申请号: 201310544675.8 申请日: 2013-11-06
公开(公告)号: CN103987242A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 伊藤克彦;永井大介 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/34
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邸万奎
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在将作业结果前馈给后工序的方式中,提供能够通过简便的方法保证基板和作业结果数据之间的对应关系的电子部件组装系统。在基于印刷检查装置计测出的印刷位置错位计测结果,由部件装载装置校正部件装载位置的电子部件组装系统中,通过在载体(4)上形成的多个识别点(P1~P3)构成个别地识别保持多个单片基板(5)的载体(4)的识别用特征部,在判定识别对象的载体(4)的差异的识别处理中,使用将多个识别点间的线段(A、B)的长度(L1、L2)或多个线段(A、B)构成的角度(θ)与预先对各个载体(4)设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差而判定的方法。
搜索关键词: 电子 部件 组装 系统 载体 识别 方法
【主权项】:
电子部件组装系统,连结多个电子部件组装用装置而构成,在载体中保持的多个单片基板上组装电子部件来制造组装基板,该系统包括:焊料印刷装置,在所述多个单片基板上成批地印刷电子部件焊接用的焊料;印刷检查装置,对所述单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据;第一识别单元,配备在所述印刷检查装置中,光学地识别所述载体上形成的识别用特征部;部件装载装置,配置在所述印刷检查装置的下游侧,将所述计测后的单片基板作为对象,基于所述计测结果数据来校正装载位置,在焊料印刷后的所述单片基板上装载电子部件;第二识别单元,配备在所述部件装载装置中,光学地识别所述识别用特征部;以及识别处理单元,通过比较所述第一识别单元产生的识别结果和所述第二识别单元产生的识别结果,判定识别对象的所述载体的差异,所述识别用特征部是所述载体上形成的多个识别点,所述识别处理单元通过将所述多个识别点间的线段的长度或多个所述线段形成的角度,与预先对各个载体设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差,进行所述判定。
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