[发明专利]用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构及制作方法有效
| 申请号： | 201310542832.1 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103560119A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 徐健;王宏杰;孙鹏;陆原 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/60;H01L21/50;H01L21/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构，包括一柔性基板，所述柔性基板中预设有第一金属屏蔽层和第二金属屏蔽层；需屏蔽芯片分别贴装在柔性基板正反面，柔性基板两侧部位分别向柔性基板正面中间弯折，形成两个U型屏蔽部；两个U型屏蔽部各自的上方柔性基板在高度方向上部分重叠，且第二个U型屏蔽部的上方柔性基板在第一个U型屏蔽部的上方柔性基板之上。第一需屏蔽芯片分布在第一个U型屏蔽部内，第二需屏蔽芯片分布在第一个U型屏蔽部上方柔性基板和第二个U型屏蔽部上方柔性基板间。金属屏蔽层将需屏蔽芯片包覆在内。本发明解决了较强电磁辐射芯片对外界的电磁干扰问题，并且封装结构更加紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 屏蔽 芯片 三维 柔性 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构，其特征在于，包括一柔性基板(1)，所述柔性基板(1)中预设有第一金属屏蔽层(2)和第二金属屏蔽层(3)；在柔性基板(1)中开有贯通柔性基板(1)正反面的导通孔(4)，所述导通孔(4)内填充有金属导电材料，通过导通孔(4)使得第一金属屏蔽层(2)与柔性基板(1)正反面上的接地焊盘电连接；在柔性基板(1)中还开有盲孔(5)，所述盲孔(5)中填充有金属导电材料，通过盲孔(5)使得第二金属屏蔽层(3)与柔性基板(1)反面的接地焊盘电连接；导通孔(4)与第二金属屏蔽层(3)绝缘；第一需屏蔽芯片(6)贴装在在柔性基板(1)正面中间部位，第一需屏蔽芯片(6)的接地凸点与柔性基板(1)正面的接地焊盘连接；第二需屏蔽芯片(7)贴装在在柔性基板(1)反面的一侧部位，第二需屏蔽芯片(7)的接地凸点与柔性基板(1)反面的接地焊盘连接；将带有第二需屏蔽芯片(7)那一侧部位的柔性基板(1)和背离第二需屏蔽芯片(7)那一侧部位的柔性基板(1)分别向柔性基板(1)正面中间弯折，形成两个U型屏蔽部；两个U型屏蔽部各自的上方柔性基板(1)在高度方向上部分重叠，且第二个U型屏蔽部的上方柔性基板(1)在第一个U型屏蔽部的上方柔性基板(1)之上；第一需屏蔽芯片(6)分布在第一个U型屏蔽部内，第二需屏蔽芯片(7)分布在第一个U型屏蔽部上方柔性基板(1)和第二个U型屏蔽部上方柔性基板(1)间；弯折后的柔性基板(1)中的第一金属屏蔽层(2)至少将第一需屏蔽芯片(6)完全包覆在内，柔性基板(1)中的第二金属屏蔽层(3)将第二需屏蔽芯片(7)包覆在内。
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