[发明专利]用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构及制作方法

权利要求书

1.一种用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构，其特征在于，包括一柔性基板(1)，所述柔性基板(1)中预设有第一金属屏蔽层(2)和第二金属屏蔽层(3)；

在柔性基板(1)中开有贯通柔性基板(1)正反面的导通孔(4)，所述导通孔(4)内填充有金属导电材料，通过导通孔(4)使得第一金属屏蔽层(2)与柔性基板(1)正反面上的接地焊盘电连接；在柔性基板(1)中还开有盲孔(5)，所述盲孔(5)中填充有金属导电材料，通过盲孔(5)使得第二金属屏蔽层(3)与柔性基板(1)反面的接地焊盘电连接；导通孔(4)与第二金属屏蔽层(3)绝缘；

第一需屏蔽芯片(6)贴装在在柔性基板(1)正面中间部位，第一需屏蔽芯片(6)的接地凸点与柔性基板(1)正面的接地焊盘连接；第二需屏蔽芯片(7)贴装在在柔性基板(1)反面的一侧部位，第二需屏蔽芯片(7)的接地凸点与柔性基板(1)反面的接地焊盘连接；

将带有第二需屏蔽芯片(7)那一侧部位的柔性基板(1)和背离第二需屏蔽芯片(7)那一侧部位的柔性基板(1)分别向柔性基板(1)正面中间弯折，形成两个U型屏蔽部；两个U型屏蔽部各自的上方柔性基板(1)在高度方向上部分重叠，且第二个U型屏蔽部的上方柔性基板(1)在第一个U型屏蔽部的上方柔性基板(1)之上；

第一需屏蔽芯片(6)分布在第一个U型屏蔽部内，第二需屏蔽芯片(7)分布在第一个U型屏蔽部上方柔性基板(1)和第二个U型屏蔽部上方柔性基板(1)间；

弯折后的柔性基板(1)中的第一金属屏蔽层(2)至少将第一需屏蔽芯片(6)完全包覆在内，柔性基板(1)中的第二金属屏蔽层(3)将第二需屏蔽芯片(7)包覆在内。

2.如权利要求1所述的用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构，其特征在于：所述第一需屏蔽芯片(6)的背面与第一个U型屏蔽部的上方柔性基板(1)的内面焊接在一起。

3.如权利要求1或2所述的用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构，其特征在于：所述第二需屏蔽芯片(7)的背面与第二个U型屏蔽部的上方柔性基板(1)的内面焊接在一起。

4.如权利要求3所述的用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构，其特征在于：所述第二需屏蔽芯片(7)处于第一需屏蔽芯片(6)正上方，形成堆叠结构。

5.如权利要求4所述的用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构，其特征在于：第二个U型屏蔽部上方柔性基板(1)的外侧的那一面上贴装有普通芯片(8)，且普通芯片(8)位于第一需屏蔽芯片(6)和第二需屏蔽芯片(7)上方，形成多芯片堆叠结构。

6.如权利要求1所述的用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构，其特征在于：在第一需屏蔽芯片(6)和第二需屏蔽芯片(7)底部填充有底填料(9)。

7.如权利要求1所述的用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构，其特征在于：在第一个U型屏蔽部和第二个U型屏蔽部内填充有灌封料(10)。

8.如权利要求1所述的用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构，其特征在于：在上述两个U型屏蔽部的下方柔性基板(1)的外侧那一面上植有多个焊球(11)，其中至少有一个焊球(11)与电连接第一金属屏蔽层(2)的接地焊盘连接；至少有一个焊球(11)与电连接第二金属屏蔽层(3)的接地焊盘连接。