[发明专利]层间导体结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种层间导体结构及其制造方法。一衬垫叠层耦接于个别电路的有源层，以形成内连导体结构。呈多列的层问导体在X方向上延伸，并在叠层中与对应的衬垫接触于着陆区。相邻的列的层问导体问在Y方向上彼此分隔，该Y方向垂直于X方向。同一列的层问导体在X方向上具有第一间距。相邻的排的层问导体之间在X方向上偏移，偏移量小于第一间距。内连导体形成于层问导体之上并与之接触。内连导体在Y方向上延伸并具有第二间距，其中第二间距小于第一间距。

主权项

一种内连导体结构的制造方法，包括：形成一衬垫叠层，该衬垫叠层与一电路的个别的有源层耦接；形成多个层间导体，这些层间导体在一X方向上延伸排列呈多列，且与该衬垫叠层中的衬垫对应的多个着陆区接触，相邻的列在一Y方向上彼此分开，该Y方向垂直于该X方向，在同一列的这些层间导体间在该X方向上具有一第一间距，且在相邻的列的这些层间导体间在该X方向上的偏移量，少于该第一间距；以及形成多个内连导体于这些层间导体上并与这些层间导体接触，这些内连导体在该Y方向上延伸且具有一第二间距，该第二间距小于该第一间距。