[发明专利]自定心定位卡盘及半导体晶圆的定心定位方法有效
申请号: | 201310538604.7 | 申请日: | 2013-11-05 |
公开(公告)号: | CN103594406A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 胡晓霞 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所 11004 | 代理人: | 李聚 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种自定心定位卡盘及半导体晶圆的定心定位方法,所述自定心定位卡盘包括托盘、定位组件、中央吸附组件和卡盘外壳,所述托盘上有辐射状分布的、可轴向自由伸缩的伸缩杆,与气源联通的针形气缸通过锥面轴作用于伸缩杆,使伸缩杆伸出;所述伸缩杆的中段套有其推动作用的弹簧,伸缩杆在弹簧的作用下收缩夹持晶圆定心;托盘中心内有吸盘,吸盘可以作上升或旋转运动;所述卡块可夹持和放开晶圆,使晶圆定心;传感器测量晶圆外缘的定位口,对晶圆进行定位。本发明提供了一种对半导体晶圆进行自定心和定位的装置,该装置可应用到IC行业中对芯片进行检测的设备上,也可应用到对晶圆进行加工的设备上。 | ||
搜索关键词: | 定心 定位 卡盘 半导体 方法 | ||
【主权项】:
一种自定心定位卡盘,包括托盘(7)、卡盘定位组件、中央吸附组件和卡盘外壳,所述卡盘外壳包括底座(23)和中间座套(53),其特征在于:所述托盘(7)为中心有通孔(58)的圆盘,所述圆盘的下端面上有两个同心的内圆环(62.1)和外圆环(62.2),所述内圆环(62.1)和外圆环(62.2)的环壁上分别开有径向的、均匀分布的内通孔(60.1)和外通孔(60.2),所述内通孔(60.1)和外通孔(60.2)的直径相同且内外一一对应;所述卡盘定位组件包括能轴向自由伸缩的伸缩杆(5)和卡块(3),所述伸缩杆(5)穿过内通孔(60.1)和外通孔(60.2),其靠近托盘中心的一端与锥面轴(3)的斜面(61)相适应,另一端紧固有夹持晶圆的卡块(9),所述伸缩杆(5)的中段套有起推动作用的弹簧(6);所述弹簧(6)的两端分别为伸缩杆(5)的轴肩和外圆环(62.2)内壁面上的卡板(11);所述锥面轴(3)套在中央吸附组件的外面,其上段为锥面,锥面与轴面的连接部分为水平方向的下端面(55);所述托盘(7)上还开有轴向的气孔(56),所述气孔(56)通过气管(35)与外部的气源相连通;所述卡盘驱动组件为与外界气源相连通的针形气缸(50)和与锥面轴平行安装的压簧(14)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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