[发明专利]三维半导体装置及其三维逻辑阵列结构有效

专利信息
申请号: 201310465770.9 申请日: 2013-10-08
公开(公告)号: CN104517964B 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 陈士弘 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L21/82
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种三维半导体装置及其三维逻辑阵列结构。三维半导体装置,包括一阵列结构、一周边线路结构及一三维逻辑阵列结构。阵列结构具有Y个第一接点。这些Y个第一接点位于阵列结构的一侧。Y是介于MN‑1至MN之间。Y、M及N为自然数。M大于或等于2。三维逻辑阵列结构包括N组栅极电极、一输入电极及Y个输出电极。各组栅极电极具有M个栅极电极。这些Y个输出电极连接Y个接点。这些M·N个栅极电极及输入电极连接到周边线路结构。
搜索关键词: 三维 半导体 装置 及其 逻辑 阵列 结构
【主权项】:
一种三维半导体装置,包括:一阵列结构,用以储存数据,该阵列结构具有Y个第一接点,这些Y个第一接点位于该阵列结构的一第一侧,其中Y是介于MN‑1至MN之间,Y、M及N为自然数,且M大于或等于2;一第一周边线路结构;以及一第一三维逻辑阵列结构,设置于该阵列结构与该第一周边线路结构之间,该第一三维逻辑阵列结构包括:N组第一栅极电极,其中各组第一栅极电极具有M个第一栅极电极;一第一输入电极;及Y个第一输出电极,其中这些Y个第一输出电极连接这些Y个第一接点,这些M·N个第一栅极电极及第一输入电极连接到该第一周边线路结构。
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