[发明专利]用于基板加工的给料系统以及基板切割机有效

专利信息
申请号: 201310441730.0 申请日: 2013-09-25
公开(公告)号: CN103496845A 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 庞春明 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: C03B33/03 分类号: C03B33/03
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种用于基板加工的给料系统以及基板切割机:包括:取料装置,其包括升降装置以及设置在所述升降装置一端真空吸盘,所述升降装置将所述真空吸盘推向进料位置的基板,通过真空吸盘吸附所述基板使其固定在所述真空吸盘上进行取料;还包括送料装置,其与所述取料装置连接,用以将所述取料装置及其吸附的基板推送至加工位置。由于真空吸盘采用的是吸附基板的一个面来实现取料,相对于夹头取料的方式,不需要调整夹头的夹紧间距,维护简单,另外,由于没有夹头,从而也没有垫片的磨耗,真空吸盘不会因为垫片的磨耗导致抓取失败,这样就提高了设备的运行效率以及产能,另外,还节约了大量用于夹头上的垫片,因此也节约了大量的成本。
搜索关键词: 用于 加工 系统 以及 切割机
【主权项】:
一种用于基板加工的给料系统,其特征在于,包括:取料装置(100),其包括升降装置(110)以及设置在所述升降装置(110)一端的真空吸盘(120),所述升降装置(110)用于将所述真空吸盘推向进料位置的基板(700),通过真空吸盘(120)吸附所述基板(700)使其固定在所述真空吸盘(700)上进行取料;送料装置(200),其与所述取料装置(100)连接,用于将所述取料装置(100)及其吸附的基板(700)推送至加工位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司,未经深圳市华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310441730.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top