[发明专利]用于基板加工的给料系统以及基板切割机

权利要求书

1.一种用于基板加工的给料系统，其特征在于，包括：

取料装置（100），其包括升降装置（110）以及设置在所述升降装置（110）一端的真空吸盘（120），所述升降装置（110）用于将所述真空吸盘推向进料位置的基板（700），通过真空吸盘（120）吸附所述基板（700）使其固定在所述真空吸盘（700）上进行取料；

送料装置（200），其与所述取料装置（100）连接，用于将所述取料装置（100）及其吸附的基板（700）推送至加工位置。

2.如权利要求1所述的用于基板加工的给料系统，其特征在于，所述真空吸盘（120）包括：一盘体（121）以及设置在盘体（121）的吸真空装置（122），所述盘体（121）表面设置有多个气孔（123），所述气孔（123）与所述吸真空装置（122）连通。

3.如权利要求1所述的用于基板加工的给料系统，其特征在于，所述升降装置（110）包括一推料气缸（111），所述真空吸盘（120）设置在所述推料气缸（111）的推杆（112）上。

4.如权利要求1所述的用于基板加工的给料系统，其特征在于，所述送料装置（200）包括：螺杆（220）、用于驱动所述螺杆（220）的驱动马达（210）以及一导轨（230）；所述取料装置（100）设置有与所述螺杆（220）连接的螺母（130），以及一设置在所述导轨（230）上的滑块（150）。

5.如权利要求4所述的用于基板加工的给料系统，其特征在于，所述螺杆（220）与所述驱动马达（210）直联。

6.一种基板切割机，包括给料系统（1），其特征在于，所述给料系统（1）包括：

取料装置（100），其包括升降装置（110）以及设置在所述升降装置一端的真空吸盘（120），所述升降装置（110）用于将所述真空吸盘推向进料位置的基板（700），通过真空吸盘（120）吸附所述基板（700）使其固定在所述真空吸盘（700）上进行取料；

送料装置（200），其与所述取料装置（100）连接，用于将所述取料装置（100）及其吸附的基板（700）推送至加工位置。

7.如权利要求6所述的基板切割机，其特征在于，所述真空吸盘（120）包括：一盘体（121）以及设置在盘体（121）的吸真空装置（122），所述盘体（121）表面设置有多个气孔（123），所述气孔（123）与所述吸真空装置（122）连通。

8.如权利要求6所述的基板切割机，其特征在于，所述升降装置（110）包括一推料气缸（111），所述真空吸盘（120）设置在所述推料气缸（111）的推杆（112）上。

9.如权利要求6所述的用于基板切割机，其特征在于，所述送料装置（200）包括：螺杆（220）、用于驱动所述螺杆（220）的驱动马达（210）以及一导轨（230）；所述取料装置（100）设置有与所述螺杆（220）连接的螺母（130），以及一设置在所述导轨（230）上的滑块（150）。

10.如权利要求9所述的用于基板切割机，其特征在于，所述螺杆（220）与所述驱动马达（210）直联。