[发明专利]用于基板加工的给料系统以及基板切割机

说明书

技术领域

本发明涉及显示装置制造领域，更具体的说，涉及一种用于基板加工的给料系统以及基板切割机。

背景技术

玻璃基板的切割是液晶面板的重要制程，目前，玻璃基板的切割过程中，如图1所示，切割机内的玻璃基板在切割前的给材方式是通过给材夹头11（Chuck）在进料位置夹取玻璃基板700边沿的残材（显示屏之间或者显示屏边沿的玻璃称为残材），由气缸10或者马达带动切割机的整组给材夹头11（Chuck）从而带动整片玻璃基板700传向往下游加工位置，玻璃基板700底部设置有辊子15使玻璃基板平稳送到加工位置。

由于目前玻璃基板的厚度不唯一，使用上述的给材夹头11以夹取方式给材的话要针对不同厚度的玻璃基板经常常调整夹头的夹紧间距，过程比较繁琐。如图2所示，给材夹头11上同时还设置有缓冲垫片，随着机台使用时间越来越长，给材夹头11表面起缓冲作用的垫片13磨损也会日益严重，这样会导致机台出现异常，因而增加调整垫片13的频率以消除异常，且垫片价格较高，一台机台总共垫片13的数量较多，不仅增加人员工作更换（loading）工作量，也增加了生产成本同时亦导致产能下降。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种效率高，成本低的用于基板加工的给料系统以及基板切割机。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种用于基板加工的给料系统，包括：

取料装置，其包括升降装置以及设置在所述升降装置一端的真空吸盘，所述升降装置用于将所述真空吸盘推向进料位置的基板，通过真空吸盘吸附所述基板使其固定在所述真空吸盘上进行取料；

送料装置，其与所述取料装置连接，用于将所述取料装置及其吸附的基板推送至加工位置。

优选的，所述真空吸盘包括：一盘体以及设置在盘体的吸真空装置，所述盘体表面设置有多个气孔，所述气孔与所述吸真空装置连通。直接在盘体上设置气孔，并与吸真空装置连通，其结构较为简单，不需要设置多个吸真空头，成本较低。

优选的，所述升降装置包括一推料气缸，所述真空吸盘设置在所述推料气缸的推杆上。推料气缸推送的方式结构较为简单，成本低。

优选的，所述送料装置包括：螺杆、用于驱动所述螺杆的驱动马达以及一导轨；所述取料装置设置有与所述螺杆连接的螺母，以及一设置在所述导轨上的滑块。螺杆螺母驱动的方式精确度较高，推送过程比较平稳，结构也较为简单。

优选的，所述螺杆与所述驱动马达直联。

一种基板切割机，包括给料系统，所述给料系统包括：

取料装置，其包括升降装置以及设置在所述升降装置一端的真空吸盘，所述升降装置用于将所述真空吸盘推向进料位置的基板，通过真空吸盘吸附所述基板使其固定在所述真空吸盘上进行取料；

送料装置，其与所述取料装置连接，用于将所述取料装置及其吸附的基板推送至加工位置。

优选的，所述真空吸盘包括：一盘体以及设置在盘体的吸真空装置，所述盘体表面设置有多个气孔，所述气孔与所述吸真空装置连通。直接在盘体上设置气孔，并与吸真空装置连通，其结构较为简单，不需要设置多个吸真空头，成本较低。

优选的，所述升降装置包括一推料气缸，所述真空吸盘设置在所述推料气缸的推杆上。推料气缸推送的方式结构较为简单，成本低。

优选的，所述送料装置包括：螺杆、用于驱动所述螺杆的驱动马达以及一导轨；所述取料装置设置有与所述螺杆连接的螺母，以及一设置在所述导轨上的滑块。螺杆螺母驱动的方式精确度较高，推送过程比较平稳，结构也较为简单。

优选的，所述螺杆与所述驱动马达直联。

本发明将基板加工用的给料系统的取料装置采用了真空吸盘进行吸附取料，并通过升降装置推送真空吸盘实现取料过程，由于真空吸盘采用的是吸附基板的一个面来实现取料，相对于夹头取料的方式，不需要针对基板厚度不一而调整夹头的夹紧间距，维护比较简单，减少了工作人员的工作压力，另外，由于没有夹头，从而也没有垫片的磨耗，也就是说，真空吸盘不会因为垫片的磨耗导致抓取失败，这样就提高了设备的运行效率以及产能，另外，还节约了大量用于夹头上的垫片，因此也节约了大量的成本。

附图说明

图1是现有用于基板加工的给料系统结构示意图，

图2是现有用于基板加工的给料系统的夹头结构示意图，

图3是本发明实施例用于基板加工的给料系统结构示意图，

图4是本发明实施例用于基板加工的给料系统的真空吸盘盘体结构示意图。