[发明专利]半导体芯片测试底板无效
| 申请号： | 201310426066.2 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103453924A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王刚;毛丹辉 | 申请（专利权）人： | 镇江艾科半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00;G01R1/04 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212009 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片测试底板，其上开设定位孔，所述定位孔为椭圆形。本发明的优点是对测试底板上的定位孔进行改进，使测试底板相对于测试底座具有一定的位置调节范围，并且调节方向不单一，扩大了测试装置的位置调节范围，提高定位精度，从而保证芯片正确的下压到socket中，满足测试要求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 测试 底板 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片测试底板，其上开设定位孔（1），其特征在于：所述定位孔（1）为椭圆形。
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