[发明专利]夹持装置及等离子体加工设备有效
申请号: | 201310411015.2 | 申请日: | 2013-09-11 |
公开(公告)号: | CN104425337B | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 侯宁 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01J37/20 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供的夹持装置及等离子体加工设备,包括托盘、盖板和紧固单元,紧固单元包括支撑件和多个紧固组件,支撑件采用环形结构,且环绕在盖板的外侧,并与托盘连接;多个紧固组件设置在支撑件上,且沿盖板的周向间隔设置,每个紧固组件包括压块、紧固件和弹性部件,压块通过紧固件可自转地与支撑件连接;压块具有悬臂,且悬臂在压块带动其旋转至第一位置时与盖板的边缘区域相互叠置,在压块带动其旋转至第二位置时与盖板的边缘区域相互分离;紧固件借助弹性部件向压块施加朝向托盘上表面的弹力,以使悬臂在处于第一位置时压紧盖板的边缘区域。本发明提供的夹持装置,其不仅可以节省拆装时间、简化拆装步骤,而且还可以降低盖板出现裂痕的几率。 | ||
搜索关键词: | 夹持 装置 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种夹持装置,包括托盘、盖板和紧固单元,所述盖板与所述托盘相配合以将被加工工件夹持在二者之间;所述紧固单元用于将所述托盘与盖板固定连接;其特征在于,所述紧固单元包括支撑件和多个紧固组件,其中所述支撑件采用环形结构,且环绕在所述盖板的外侧,并与所述托盘连接;所述多个紧固组件设置在所述支撑件上,且沿所述盖板的周向间隔设置,每个紧固组件包括压块、紧固件和弹性部件,其中所述压块通过所述紧固件可自转地与所述支撑件连接,所述压块的旋转轴垂直于所述盖板的上表面;并且,所述压块具有悬臂,且所述悬臂在所述压块带动其旋转至第一位置时与所述盖板的边缘区域相互叠置,在所述压块带动其旋转至第二位置时与所述盖板的边缘区域相互分离;并且,所述紧固件借助所述弹性部件向所述压块施加朝向所述托盘上表面的弹力,以使所述悬臂在处于所述第一位置时压紧所述盖板的边缘区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造