[发明专利]发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 201310397426.0 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104282814A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 田运宜 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装结构，其包括一封装基板以及一发光二极管芯片。发光二极管芯片包括一基材、一图案化结构、一第一半导体层、一主动层以及一第二半导体层。基材具有相对的一第一表面以及一第二表面。图案化结构形成于基材的第二表面。第一半导体层配置于基材的第一表面。主动层配置于第一半导体层的一部分表面上，并且使未被主动层所覆盖的剩余的第一半导体层裸露出。第二半导体层配置于主动层上。发光二极管芯片是以第一、第二半导体层面向封装基板的倒装型态配置于封装基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：封装基板；以及发光二极管芯片，包括：基材，具有相对的第一表面以及第二表面；图案化结构，形成于该基材的该第二表面；第一半导体层，配置于该基材的该第一表面；主动层，配置于该第一半导体层的一部分表面上，并且使未被该主动层所覆盖的剩余的该第一半导体层裸露出；及第二半导体层，配置于该主动层上；其中，该发光二极管芯片是以该第一、第二半导体层面向该封装基板的倒装型态配置于该封装基板上。
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