[发明专利]玻璃晶圆处理方法、玻璃晶圆及玻璃晶圆的检测方法有效
申请号: | 201310371393.2 | 申请日: | 2013-08-22 |
公开(公告)号: | CN103413754B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 刘玮荪 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L23/544;H01L21/68;H01L21/66;G01N21/958 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 张亚利,骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种玻璃晶圆处理方法、玻璃晶圆及玻璃晶圆的检测方法,其中,玻璃晶圆的处理方法包括提供玻璃晶圆;在所述玻璃晶圆中形成扫描标记,所述扫描标记能够改变入射至玻璃晶圆中的激光的光路。在对玻璃晶圆的扫描定位过程中,当激光照射到玻璃晶圆中的扫描标记,扫描标记会改变入射至玻璃晶圆中的激光的光路。若在照射玻璃晶圆的激光入射方向未检测到穿过玻璃晶圆的激光或者检测到的激光与照射玻璃晶圆的激光的光强度不同,则判定对应该激光照射位置处为一玻璃晶圆。使用本发明技术方案处理的玻璃晶圆,借助于现有的用于硅晶圆扫描定位的装置,就可以较好实现对玻璃晶圆的扫描定位目的,而无需对硅晶圆扫描定位装置进行改进,节省了成本。 | ||
搜索关键词: | 玻璃 处理 方法 检测 | ||
【主权项】:
一种玻璃晶圆的检测方法,其特征在于,包括:提供玻璃晶圆,所述玻璃晶圆包括位于玻璃晶圆中的扫描标记,所述扫描标记能够改变入射到玻璃晶圆中的激光的光路,相邻两个玻璃晶圆的上表面与下表面相对且相互隔开;利用激光沿平行于所述玻璃晶圆上表面方向照射玻璃晶圆,沿垂直于玻璃晶圆上表面方向移动激光;在激光入射方向的玻璃晶圆的另一侧检测穿过玻璃晶圆的激光;当未检测到激光,或检测到的激光与照射玻璃晶圆的激光的光强度不同,则判定对应所述激光照射位置处为一玻璃晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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