[发明专利]具有带负电荷浅沟槽隔离(STI)衬里的像素及其形成方法无效
申请号: | 201310348812.0 | 申请日: | 2013-08-12 |
公开(公告)号: | CN103681709A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 钱胤;戴幸志;陈刚;毛杜立;文森特·韦内齐亚;霍华德·E·罗兹 | 申请(专利权)人: | 全视科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/82 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 齐杨 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请案涉及一种具有带负电荷浅沟槽隔离STI衬里的像素及一种用于形成所述像素的方法。像素的实施例包含:衬底,其具有前表面;及光敏区,其形成于所述衬底的所述前表面中或附近。隔离沟槽邻近于所述光敏区而形成于所述衬底的所述前表面中。所述隔离沟槽包含:沟槽,其具有底部及侧壁;钝化层,其形成于所述底部及所述侧壁上;及填充物,其用以填充所述沟槽的未由所述钝化层填充的部分。 | ||
搜索关键词: | 具有 负电荷 沟槽 隔离 sti 衬里 像素 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种像素,其包括:衬底,其具有前表面;光敏区,其形成于所述衬底的所述前表面中或附近;隔离沟槽,其邻近于所述光敏区而形成于所述衬底的所述前表面中,所述隔离沟槽包括:沟槽,其形成于所述衬底的所述前表面中,所述沟槽包含底部及侧壁;钝化层,其形成于所述底部及侧壁上;填充物,其用以填充所述沟槽的未由所述钝化层填充的部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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