[发明专利]具有带负电荷浅沟槽隔离(STI)衬里的像素及其形成方法无效

专利信息
申请号: 201310348812.0 申请日: 2013-08-12
公开(公告)号: CN103681709A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 钱胤;戴幸志;陈刚;毛杜立;文森特·韦内齐亚;霍华德·E·罗兹 申请(专利权)人: 全视科技有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/82
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 齐杨
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本申请案涉及一种具有带负电荷浅沟槽隔离STI衬里的像素及一种用于形成所述像素的方法。像素的实施例包含:衬底,其具有前表面;及光敏区,其形成于所述衬底的所述前表面中或附近。隔离沟槽邻近于所述光敏区而形成于所述衬底的所述前表面中。所述隔离沟槽包含:沟槽,其具有底部及侧壁;钝化层,其形成于所述底部及所述侧壁上;及填充物,其用以填充所述沟槽的未由所述钝化层填充的部分。
搜索关键词: 具有 负电荷 沟槽 隔离 sti 衬里 像素 及其 形成 方法
【主权项】:
一种像素,其包括:衬底,其具有前表面;光敏区,其形成于所述衬底的所述前表面中或附近;隔离沟槽,其邻近于所述光敏区而形成于所述衬底的所述前表面中,所述隔离沟槽包括:沟槽,其形成于所述衬底的所述前表面中,所述沟槽包含底部及侧壁;钝化层,其形成于所述底部及侧壁上;填充物,其用以填充所述沟槽的未由所述钝化层填充的部分。
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