[发明专利]玻璃基板与金属基板的结合方法在审
| 申请号： | 201310336906.6 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104347438A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 张仁淙 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L23/482;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种玻璃基板与金属基板的结合方法，其包括以下步骤：提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧镀设一层金属氧化物薄膜；提供一金属基板，在所述金属基板的一侧放置多个金属氧化物颗粒；将镀设有所述金属氧化物薄膜的玻璃基板放置在所述金属基板上，使所述金属氧化物薄膜与所述金属氧化物颗粒相接触；透过所述玻璃基板对所述金属氧化物颗粒进行激光聚焦加热，使熔化后的金属氧化物颗粒融合在所述金属氧化物薄膜和所述金属基板之间。本发明提供的玻璃基板通过融合在金属氧化物薄膜与金属基板之间的金属氧化物颗粒与金属基板相结合，从而有效提高了玻璃基板与金属基板之间的结合稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 金属 结合 方法 | ||
【主权项】：
一种玻璃基板与金属基板的结合方法，其包括以下步骤：提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧镀设一层金属氧化物薄膜；提供一金属基板，在所述金属基板的一侧放置多个金属氧化物颗粒；将镀设有所述金属氧化物薄膜的玻璃基板放置在所述金属基板上，使所述金属氧化物薄膜与所述金属氧化物颗粒相接触；及透过所述玻璃基板对所述金属氧化物颗粒进行激光聚焦加热，使熔化后的金属氧化物颗粒融合在所述金属氧化物薄膜和所述金属基板之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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