[发明专利]微机电系统器件的封装结构有效
| 申请号： | 201310336738.0 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN103395735A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 庞慰;赵远;张浩;张代化 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机电系统器件的封装结构，其中，该微机电系统器件的封装结构包括：封装基板；管芯；密封材料，用于在管芯与封装基板之间形成密封空腔；微机电系统结构，位于密封空腔内，并设置于管芯。本发明通过将微机电系统结构封装在管芯、封装基板和密封材料共同形成的密封空腔内，合理地减少了使用的硅衬底数量，简化微机电系统器件的封装工艺，降低了封装成本，减小了封装产品的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微机电系统器件的封装结构，其特征在于，包括：封装基板；管芯；密封材料，用于在所述管芯与所述封装基板之间形成密封空腔；微机电系统结构，位于所述密封空腔内，并设置于所述管芯。
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