[发明专利]双工器封装结构及制造方法

摘要

本发明提供的双工器封装结构，包括电路板、发射端滤波器芯片、接收端滤波器芯片、设置于电路板上的第一围墙、第二围墙以及密封盖，第一围墙和第二围墙分别与电路板形成第一收容部和第二收容部，发射端滤波器芯片收容于第一收容部内并电性连接电路板，接收端滤波器芯片收容于第二收容部内并电性连接电路板，密封盖设于第一围墙和第二围墙顶部以密封发射端滤波器芯片和接收端滤波器芯片。采用该种结构，可以防止加工材料等杂质扩散到发射端滤波器芯片和接收端滤波器芯片底部与电路板之间的空隙内，影响芯片的性能。本发明提供的双工器封装结构制造方法，以整片电路板为单位进行作业，可以实现对多个双工器的批量作业，制程简单，且生产效率高。 1

主权项

1.一种双工器封装结构，包括电路板、发射端滤波器芯片及接收端滤波器芯片，其特征在于，所述双工器封装结构包括密封盖和设置于所述电路板上的第一围墙和第二围墙，所述第一围墙和第二围墙分别与所述电路板形成第一收容部和第二收容部，所述发射端滤波器芯片收容于所述第一收容部内并电性连接所述电路板，所述接收端滤波器芯片收容于所述第二收容部内并电性连接所述电路板，所述密封盖设于所述第一围墙和第二围墙顶部以密封所述发射端滤波器芯片和接收端滤波器芯片，所述第一收容部与所述第二收容部相隔绝；所述密封盖与所述第一围墙和所述第二围墙通过加热固化成一体。