[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310322371.7 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN103582295A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 久田晃祯;中根祟 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板及其制造方法。电路板具有：芯绝缘层，其具有第一面和其相反侧的第二面；通孔导体，其形成于芯绝缘层；第一导体层，其形成于芯绝缘层的第一面上，包括通孔导体的第一连接盘；以及第一层叠部，其由形成于芯绝缘层的第一面上和第一导体层上的至少一组层间绝缘层和导体层以及形成于该层间绝缘层的通路导体构成，其中，通孔导体以及在第一连接盘上堆叠的第一层叠部的最下层的通路导体构成堆叠结构的至少一部分，在堆叠结构中，与第一连接盘相连接的通孔导体的第一端面的宽度大于第一层叠部的最下层的通路导体的底面的宽度且小于第一层叠部的最下层的通路导体的上端面的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，具有：芯绝缘层，其具有第一面和其相反侧的第二面；通孔导体，其形成于上述芯绝缘层；第一导体层，其形成于上述芯绝缘层的上述第一面上，包括上述通孔导体的第一连接盘；以及第一层叠部，其由形成于上述芯绝缘层的上述第一面上和上述第一导体层上的至少一组层间绝缘层和导体层以及形成于该层间绝缘层的通路导体构成，其中，上述通孔导体以及在上述第一连接盘上堆叠的上述第一层叠部的最下层的通路导体构成堆叠结构的至少一部分，在上述堆叠结构中，与上述第一连接盘相连接的上述通孔导体的第一端面的宽度大于上述第一层叠部的最下层的通路导体的底面的宽度且小于该第一层叠部的最下层的通路导体的上端面的宽度。
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