[发明专利]二极管封装结构有效
| 申请号： | 201310312187.4 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104347556B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 杨启达;丁小宏;杨辉;赵志云 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L29/861;H01L25/07 |
| 代理公司： | 云南派特律师事务所53110 | 代理人： | 张怡 |
| 地址： | 贵州省贵阳*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体结构，具体是一种二极管封装结构；其包括基底、设置于基底上端面的封装体及设置于基底下端面的数个电极，所述基底上端具有凹槽，该凹槽内设置有管芯组件，所述基底上端面还设置有键合块，所述管芯组件与键合块通过引线连接，所述封装体与基底形成一腔室，所述管芯组件及键合块均设置于该腔室内；本发明有效解决了管芯组件与电极的键合问题，不仅方便了管芯组件与键合块连接，降低生产工艺难度，提高了生产效率，而且连接管芯组件与键合块的引线不易晃动，不易断裂，使得生产出的产品质量更好，此外，本发明还具有密封性能好、散热性能强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种二极管封装结构，包括基底(1)、设置于基底(1)上端面的封装体(2)及设置于基底(1)下端面的数个电极，其特征在于：所述基底(1)上端具有凹槽(11)，该凹槽(11)内设置有管芯组件(3)，所述基底(1)上端面还设置有键合块(4)，所述管芯组件(3)与键合块(4)通过引线(5)连接，所述封装体(2)与基底(1)形成一腔室，所述管芯组件(3)及键合块(4)均设置于该腔室内；所述管芯组件(3)上端面与键合块(4)上端面处于同一平面；所述管芯组件(3)包括数个电极片(31)，相邻电极片之间设置有管芯(32)；所述电极片(31)的数量为四个；所述数个电极包括设置于基底(1)下端面的第一电极(6)及第二电极(7)，第一电极(6)通过第一导线(8)与管芯组件(3)连接，第二电极(7)通过第二导线(9)与键合块(4)连接。
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