[发明专利]降低应力的激光器芯片结构和热沉结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201310302731.7 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN103427330A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李丰 | 申请（专利权）人： | 丹阳聚辰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种降低应力的激光器芯片结构，包括激光器芯片主体，激光器芯片主体具有正极和与外部电极电性连接的负极，正极上设置有多个发光部，并且发光部之间设置有第一凹槽，还包括热沉结构，热沉结构包括热沉主体，热沉主体的正面通过焊料层焊接在激光器芯片主体的正极上，在热沉主体的位于激光器芯片主体的第一凹槽相对应的部位上开有第二凹槽，并且该第二凹槽与第一凹槽一一对应。本发明不仅具有低的应力状态，弯曲度低，能够实现低应力或“无应力”封装，而且不影响激光器的导热能力，可保证激光器长时间工作。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 应力 激光器 芯片 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种降低应力的激光器芯片结构，包括激光器芯片主体(4)，激光器芯片主体(4)具有正极(6)和与外部电极电性连接的负极(7)，正极(6)上设置有多个发光部(9)，并且发光部(9)之间设置有第一凹槽(8)，其特征在于：还包括热沉结构，热沉结构包括热沉主体(1)，热沉主体(1)的正面(2)通过焊料层(5)焊接在激光器芯片主体(4)的正极(6)上，在热沉主体(1)的位于激光器芯片主体(4)的第一凹槽(8)相对应的部位上开有第二凹槽(3)，并且该第二凹槽(3)与第一凹槽(8)一一对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丹阳聚辰光电科技有限公司，未经丹阳聚辰光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310302731.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：优化CD碟测试装置
- 下一篇：一种户外点歌机及户外点歌系统
