[发明专利]柔性超微孔宽频带微穿孔板的制作方法无效
| 申请号： | 201310301581.8 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103387206A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 孔德义;钱玉洁;刘淑梅;王焕钦;朱利凯;孙少明;李子博;李山山;殷世平;吴志会 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 陈进;奚华保 |
| 地址： | 230031 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及吸声材料的制作。具体涉及一种柔性超微孔宽频带微穿孔板的制作方法。其制作过程是先采用微机械加工方法制作由硅、陶瓷、金属、玻璃或有机玻璃材料构成的圆柱阵列模板，圆柱的直径为10微米-500微米，高度10微米-500微米，其分布密度为104-1010个/平方米；然后将液态的聚合物材料使用旋涂或浇铸工艺沉积在圆柱阵列模板的底板上，使圆柱的上端面外露，所述聚合物材料是聚氨酯、聚酰亚胺或硅胶等；再对沉积在圆柱阵列模板表面的聚合物材料进行固化处理；最后脱去圆柱阵列模板，得到柔性微穿孔板成品。本发明加工速度快，成本低，结构紧凑，体积小；孔径的一致性好，具有较宽的吸声频带；而且易于变形，能够满足不同形状设备的降噪需求。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 微孔 宽频 穿孔 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性超微孔宽频带微穿孔板的制作方法，其特征在于，其制作过程是：（1）采用微机械加工方法制作由硅、陶瓷、金属、玻璃或有机玻璃材料构成的圆柱阵列模板，该模板包括底板和与之相连的圆柱阵列，其中，每个圆柱的直径为10微米‑500微米，高度为10微米‑500微米，其分布密度为 104 ‑1010个/平方米；（2）将液态的聚合物材料使用旋涂或浇铸工艺沉积在上述圆柱阵列模板的底板上，使圆柱的上端面外露，所述聚合物材料是聚氨酯、聚酰亚胺或硅胶等；（3）对沉积在圆柱阵列模板表面的聚合物材料进行固化处理；（4）待其固化后脱去圆柱阵列模板，得到柔性的聚合物材料的微穿孔板，该柔性微穿孔板的厚度等同于模板中圆柱的高度，柔性微穿孔板的孔径等于模板中圆柱的直径，孔的分布密度与模板中圆柱的分布密度相同。
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