[发明专利]一种基于AlSiC复合基板封装的LED无效
| 申请号： | 201310301102.2 | 申请日： | 2013-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN103383985A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李国强;凌嘉辉;刘玫潭;刘家成 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 陈文姬 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于AlSiC复合基板封装的LED，包括镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板、两个铜膜电极、LED芯片和金线，所述LED芯片封装在所述镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板上；两个铜膜电极镀于AlN绝缘层上，分别通过金线与LED芯片的正、负极连接。本发明的基于AlSiC复合基板封装的LED，结构简单、散热性能好，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 alsic 复合 封装 led | ||
【主权项】：
一种基于AlSiC复合基板封装的LED，其特征在于，包括镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板、两个铜膜电极、LED芯片和金线，所述LED芯片封装在所述镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板上；两个铜膜电极镀于AlN绝缘层上，分别通过金线与LED芯片的正、负极连接。
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