[发明专利]一种玻璃封装结构和封装方法有效
| 申请号： | 201310300272.9 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN103367658A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘亚伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 刁文魁;唐秀萍 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种玻璃封装结构和封装方法，所述结构包括了一有源玻璃基板和一封装玻璃基板，于所述有源玻璃基板上形成一有源区域。在所述封装玻璃基板之一表面形成突出于所述表面的玻璃封装条。将所述封装玻璃基板叠置于所述有源玻璃基板上，通过激光照射所述玻璃封装条使所述玻璃基板与所述封装玻璃基板接合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃封装 结构 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种玻璃封装方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：提供一有源玻璃基板，于所述玻璃基板上形成一有源区域；提供一封装玻璃基板；在所述封装玻璃基板的一表面形成突出于所述表面的玻璃封装条；使所述封装玻璃基板的形成有玻璃封装条的所述表面面向所述有源基板而将所述封装玻璃基板叠置于所述有源玻璃基板上；及使用激光照射所述玻璃封装条以将所述封装玻璃基板与所述有源玻璃基板接合在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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