[发明专利]具有整流电路的电路配置结构有效
| 申请号： | 201310291369.8 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN103546049A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 罗尔夫·韦斯;热拉尔德·德博伊 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技德累斯顿有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/25 | 分类号： | H02M7/25;H02M3/335 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有整流电路的电路配置结构。该整流电路包括第一和第二负载端子，第一半导体器件，其具有负载路径并被配置为接收驱动信号，以及多个第二半导体器件，其每一个都具有负载路径并且每一个都被配置为接收驱动信号。第二半导体器件的负载路径被串联连接，并且被串联连接到第一半导体器件的负载路径。具有第一半导体器件和第二半导体器件的串联电路连接在负载端子之间。每个第二半导体器件都被配置为接收至少一个第二半导体器件的负载路径电压或至少第一半导体器件的负载路径电压作为驱动电压。第一半导体器件被配置为接收所述多个第二半导体器件的至少一个的负载路径电压作为驱动电压。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 整流 电路 配置 结构 | ||
【主权项】：
一种包括整流电路的电路配置结构，所述整流电路包括：第一和第二负载端子（12,13）；第一半导体器件（2），具有负载路径（22‑23）和控制端子（21）；多个第二半导体器件（31‑3n），每一个第二半导体器件都具有控制端子和在第一负载端子和第二负载端子之间的负载路径；其中，所述第二半导体器件（31‑3n）的负载路径串联连接并且串联连接到所述第一半导体器件（2）的所述负载路径，并且其中，具有所述第一半导体器件和所述第二半导体器件（31‑3n）的串联电路连接在所述整流电路的所述负载端子（12,13）之间，以及其中，一个第二半导体器件（31）的控制端子连接到所述第一半导体器件的一个负载端子，并且其中，除所述一个第二半导体器件（31）以外的每个第二半导体器件（32‑3n）的控制端子连接到一个第二半导体器件的负载端子。
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