[发明专利]喷淋头以及气相沉积设备无效
申请号: | 201310251090.7 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN103320771A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 林翔;丁大鹏 | 申请(专利权)人: | 光垒光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/34;C30B25/14;C30B29/38;C30B29/40 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 200050 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种喷淋头以及气相沉积设备。所述气相沉积设备包括所述喷淋头,所述喷淋头包括喷淋头本体和位于所述喷淋头本体的下表面的一材料层,所述材料层能够吸附在MOCVD工艺中不发生反应的气体,从而在所述材料层表面形成一层气体层,所述气体层构成一保护层,以隔离反应气体的分子或反应气体分解出来的激子或离子,从而使得反应气体的分子或分解出来的激子或离子不能在所述喷淋头的下表面反应并沉积,进而减少甚至避免固体沉积物沉积于喷淋头的表面。 | ||
搜索关键词: | 喷淋 以及 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种用于MOCVD工艺的喷淋头,所述MOCVD工艺为用以沉积III‑V材料的工艺,所述喷淋头包括喷淋头本体和位于所述喷淋头本体中的气体腔;所述气体腔具有多个气体管道,所述气体管道一端连接所述气体腔,所述气体管道另一端贯穿所述喷淋头本体的下表面;其特征在于,所述喷淋头本体的下表面具有一材料层,所述材料层能够吸附在MOCVD工艺中不发生反应的气体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的