[发明专利]芯片布置组件及用于形成芯片布置组件的方法在审

专利信息
申请号: 201310244953.8 申请日: 2013-06-19
公开(公告)号: CN103515254A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 托尔斯藤·沙夫;亨里克·埃韦;斯特凡·兰道;鲍里斯·普利卡特;安东·普吕克 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L21/60;H01L23/485
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 德国瑙伊*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明提供了一种芯片布置组件及用于形成芯片布置组件的方法。该芯片布置组件包括:芯片,包括至少一个导电触头;钝化材料,被形成在至少一个导电触头上;封装材料,被形成在钝化材料上;一个或多个孔,穿过封装材料和钝化材料而形成,其中,钝化材料至少部分围绕一个或多个孔;以及导电材料,被设置在一个或多个孔内,其中,导电材料与至少一个导电触头电连接。
搜索关键词: 芯片 布置 组件 用于 形成 方法
【主权项】:
一种芯片布置组件,包括:芯片,包括至少一个导电触头;钝化材料,被形成在所述至少一个导电触头上;封装材料,被形成在所述钝化材料上;一个或多个孔,穿过所述封装材料和所述钝化材料而形成,其中,所述钝化材料至少部分围绕所述一个或多个孔;导电材料,被设置在所述一个或多个孔内,其中,所述导电材料与所述至少一个导电触头电连接。
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