[发明专利]芯片布置组件及用于形成芯片布置组件的方法在审
申请号: | 201310244953.8 | 申请日: | 2013-06-19 |
公开(公告)号: | CN103515254A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 托尔斯藤·沙夫;亨里克·埃韦;斯特凡·兰道;鲍里斯·普利卡特;安东·普吕克 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/485 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 德国瑙伊*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明提供了一种芯片布置组件及用于形成芯片布置组件的方法。该芯片布置组件包括:芯片,包括至少一个导电触头;钝化材料,被形成在至少一个导电触头上;封装材料,被形成在钝化材料上;一个或多个孔,穿过封装材料和钝化材料而形成,其中,钝化材料至少部分围绕一个或多个孔;以及导电材料,被设置在一个或多个孔内,其中,导电材料与至少一个导电触头电连接。 | ||
搜索关键词: | 芯片 布置 组件 用于 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种芯片布置组件,包括:芯片,包括至少一个导电触头;钝化材料,被形成在所述至少一个导电触头上;封装材料,被形成在所述钝化材料上;一个或多个孔,穿过所述封装材料和所述钝化材料而形成,其中,所述钝化材料至少部分围绕所述一个或多个孔;导电材料,被设置在所述一个或多个孔内,其中,所述导电材料与所述至少一个导电触头电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造