[发明专利]用于化学气相沉积设备的馈通装置有效
申请号: | 201310233757.0 | 申请日: | 2013-06-13 |
公开(公告)号: | CN103510069A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 黎子兰;柯定福;帕拉尼潘·奇达巴拉姆;拉加万德拉·拉温德拉 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/18 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 本发明公开了一种用于化学气相沉积设备的馈通装置,该馈通装置包含有:i)馈通主体;ii)多个滑道单元以及iii)可相对于多个滑道单元旋转的馈通设备。滑道单元被提供在馈通主体的内部,而每个滑道单元包含有:流体输入通道,用于接收流体;延伸的滑道,其和流体输入通道进行流体互通,以接收来自流体输入通道的流体,该延伸的滑道螺旋式延展在该滑道单元的表面上。该馈通设备包含有多个馈通设备流体通道,馈通设备流体通道包含有用于接收来自相应的延伸的滑道的流体的馈通设备流体传送孔和用于将流体释放进入反应腔室的馈通设备流体排出孔。特别是,在馈通设备旋转期间每个馈通设备流体传送孔和相应的延伸的滑道进行流体互通,以接收来自相应的延伸的滑道的流体,而每个馈通设备流体排出孔被提供来将流体释放进入反应腔室。 | ||
搜索关键词: | 用于 化学 沉积 设备 装置 | ||
【主权项】:
一种用于化学气相沉积设备的馈通装置,该馈通装置包含有:馈通主体;多个滑道单元,其被提供在馈通主体的内部,而每个滑道单元包含有: 流体输入通道,用于接收流体;和 延伸的滑道,其和流体输入通道进行流体互通,以接收来自流体输入通道的流体,该延伸的滑道螺旋式延展在该滑道单元的表面上;以及馈通设备,其可相对于多个滑道单元旋转,该馈通设备包含有多个馈通设备流体通道,每个馈通设备流体通道包含有至少一个馈通设备流体传送孔和至少一个馈通设备流体排出孔,在馈通设备旋转期间每个馈通设备流体传送孔和相应的延伸的滑道进行流体互通,以接收来自相应的延伸的滑道的流体,每个馈通设备流体排出孔被提供来将流体释放进入反应腔室。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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